均溫板的內(nèi)部則一般設(shè)有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動(dòng)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種均溫板，包括板體、金屬塊以及毛細(xì)組織，該板體內(nèi)部呈中空狀而形成一第一腔室，且該板體具有向該板體的外面突出的一突出部，其中，該突出部的內(nèi)部形成一第二腔室；該金屬塊設(shè)置于該第二腔室中且具有面向該第一腔室的一第一表面；該毛細(xì)組織暴露于該第一腔室中，其設(shè)置于該板體的內(nèi)面上以及該金屬塊的該第一表面上。

提供均溫板技術(shù)、vc均溫零部件和超導(dǎo)熱系統(tǒng)產(chǎn)品的研究開發(fā)、設(shè)計(jì)制造與銷售。vc均溫技術(shù)及其產(chǎn)品與系統(tǒng)的研究開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，目前為華為、三星、聯(lián)想等大公司提供過通訊設(shè)備與個(gè)人電腦等散熱整體解決方案及其產(chǎn)品。不僅擁有vc均溫的前沿研究技術(shù)和vc均溫散熱器件的設(shè)計(jì)與制造能力，還可以根據(jù)客戶產(chǎn)品的散熱需求設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)的散熱解決方案，并且擁有多項(xiàng)相關(guān)技術(shù)專利。團(tuán)隊(duì)大部分研發(fā)工程師具有10年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，能夠承擔(dān)和挑戰(zhàn)各項(xiàng)極具困難的研究開發(fā)工作，在環(huán)路熱板、VC均溫板、超薄均熱板等前沿性的技術(shù)方面都有了不錯(cuò)的成績(jī)。

為解決5G手機(jī)過熱的散熱需求，我司技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出針對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展趨勢(shì)，經(jīng)過不懈攻關(guān)，在業(yè)界科技人才的全力支持下取得超薄均溫板擴(kuò)散焊接技術(shù)成功，此焊接技術(shù)的突破可解決以往釬焊過程漏氣死溫和毛細(xì)污染造成的性能極差等問題，同時(shí)克服了外觀凹陷強(qiáng)度不夠等應(yīng)用瑕疵，使用擴(kuò)散焊技術(shù)即大幅度降低成本又能滿足大量生產(chǎn)的品質(zhì)。